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RC1117D25

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RC1117D25 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

RC1117D25 技術參數(shù)

RC-11 功能描述:75μH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 70 mOhm Radial 制造商:triad magnetics 系列:RC 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:繞線材料 - 磁芯:- 電感:75μH 容差:±10% 額定電流:2.5A 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:70 毫歐不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.600" 直徑（15.24mm）高度 - 安裝（最大值）:0.930"（23.62mm）標準包裝:126 RC1005J9R1CS 功能描述:RES SMD 9.1 OHM 5% 1/16W 0402 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:9.1 容差:±5% 功率（W）:0.063W，1/16W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數(shù):±300ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0402（1005 公制）供應商器件封裝:402 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度:0.016"（0.40mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 RC1005J914CS 功能描述:RES SMD 910K OHM 5% 1/16W 0402 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:910k 容差:±5% 功率（W）:0.063W，1/16W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0402（1005 公制）供應商器件封裝:402 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度:0.016"（0.40mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 RC1005J913CS 功能描述:RES SMD 91K OHM 5% 1/16W 0402 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:91k 容差:±5% 功率（W）:0.063W，1/16W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0402（1005 公制）供應商器件封裝:402 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度:0.016"（0.40mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 RC1005J912CS 功能描述:RES SMD 9.1K OHM 5% 1/16W 0402 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:9.1k 容差:±5% 功率（W）:0.063W，1/16W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0402（1005 公制）供應商器件封裝:402 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度:0.016"（0.40mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 RC1140-MBUS3-DK RC1140-MPC1 RC1140-MPC1-DK RC1140-RC232 RC1140-RC232-DK RC1160-MBUS3 RC1160-MBUS3-DK RC1170HP-MBUS3 RC1170HP-MBUS3-DK RC1170HP-RC232 RC1170HP-RC232-DK RC1170-MBUS3 RC1170-MBUS3-DK RC1170-MPC1 RC1170-MPC1-DK RC1170-RC232 RC1170-RC232-DK RC1180HP-RC232