型號(hào): | R5F213J5TNNP |
元件分類(lèi): | 微控制器/微處理器 |
英文描述: | MICROCONTROLLER, QCC40 |
封裝: | 5 X 5 MM, 0.40 MM PITCH, QFN-40 |
文件頁(yè)數(shù): | 1/45頁(yè) |
文件大小: | 440K |
代理商: | R5F213J5TNNP |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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R5F2L35ACDFP | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
R5F2L368ANFA | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
R5F2L3ACADFA | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
R5F2L388ANFP | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
R5F2L388ADFA | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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R5F213J5TNNP#W4 | 功能描述:MCU 24KB ROM 2KB RAM 40-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/3x/3JT 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外圍設(shè)備:POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC(J 形引線(xiàn)) 包裝:帶卷 (TR) |
R5F213J6ANNP | 制造商:RENESAS 制造商全稱(chēng):Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU |
R5F213J6CNNP | 制造商:RENESAS 制造商全稱(chēng):Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU |
R5F213J6CNNP#U0 | 功能描述:MCU 1KB FLASH 32K ROM 36-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/3x/3JC 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:LPC11Uxx 核心處理器:ARM? Cortex?-M0 芯體尺寸:32-位 速度:50MHz 連通性:I²C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:96KB(96K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):568-9587 |
R5F213J6CNNP#W4 | 功能描述:MCU 32KB ROM 2.5KB RAM 36-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/3x/3JC 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線(xiàn) SIO,I²C,LIN,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲(chǔ)器容量:16KB(16K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤(pán) |