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S10WB60

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說明
操作

S10WB60
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
256
Shindengen
標準封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

1/1頁 40條/頁共40條
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功能描述
橋式整流器 Bridge
RoHS
否
制造商
Vishay
產品
Single Phase Bridge
峰值反向電壓
1000 V
最大 RMS 反向電壓
正向連續電流
4.5 A
最大浪涌電流
450 A
正向電壓下降
1 V
最大反向漏泄電流
10 uA
功率耗散
最大工作溫度
+ 150 C
長度
30.3 mm
寬度
4.1 mm
高度
20.3 mm
安裝風格
Through Hole
封裝 / 箱體
SIP-4
封裝
Tube

S10WB60 技術參數

S10L0C-P10MCC9-5200 功能描述:CONN PLUG MALE 10POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插頭，公引腳針腳數:10 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 S10L0C-P10MCC9-4200 功能描述:CONN PLUG MALE 10POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插頭，公引腳針腳數:10 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 S10L0C-P07MCC0-5200 功能描述:CONN PLUG MALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插頭，公引腳針腳數:7 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 S10L0C-P07MCC0-4200 功能描述:CONN PLUG MALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插頭，公引腳針腳數:7 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 S10L0C-P05MFG0-5200 功能描述:CONN PLUG MALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插頭，公引腳針腳數:5 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 S1103SGAF S1107SGAF S11099N S110FA S110FP S110INSERT-FW S110INSERT-I S110INSERT-W S1-10RF1 S111031SS03QE S111032SS03QE S11104N S-1110A S-1111 S-1111A S-1111B15MC-NYATFG S-1111B16MC-NYBTFG S-1111B17MC-NYCTFG