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S3JB R5G

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  • S3JB R5G
    S3JB R5G

    S3JB R5G

  • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:周小姐/高先生/曹先生

    電話:137602720171852080514813487865852

    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 33660

  • Taiwan Semiconductor

  • DO-214AA-2

  • 25+

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  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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S3JB R5G 技術參數(shù)
  • S3GTR 功能描述:DIODE GEN PURP 400V 3A SMC 制造商:smc diode solutions 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 二極管類型:標準 電壓 - DC 反向(Vr)(最大值):400V 電流 - 平均整流(Io):3A 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.1V @ 3A 速度:標準恢復 >500ns,> 200mA(Io) 反向恢復時間(trr):- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:5μA @ 400V 不同?Vr,F(xiàn) 時的電容:60pF @ 4V,1MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-214AB,SMC 供應商器件封裝:SMC(DO-214AB) 工作溫度 - 結:-65°C ~ 175°C 標準包裝:1 S3F8S7BXZZ-TW8B 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80TQFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:SIO,UART/USART 外設:LCD,LVR,PWM,WDT I/O 數(shù):70 程序存儲容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:80-TQFP 供應商器件封裝:80-TQFP 標準包裝:1,190 S3F8S7BXZZ-QW8B 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:SIO,UART/USART 外設:LCD,LVR,PWM,WDT I/O 數(shù):70 程序存儲容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:80-BQFP 供應商器件封裝:80-QFP 標準包裝:660 S3F8S6BXZZ-QT8A 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:SIO,UART/USART 外設:LCD,LVR,PWM,WDT I/O 數(shù):54 程序存儲容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:80-BQFP 供應商器件封裝:80-QFP 標準包裝:66 S3F8S39XZZ-SO99 功能描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32SOIC 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:I2C,SPI,UART/USART 外設:LCD,LVD,LVR,PWM,WDT I/O 數(shù):26 程序存儲容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 16x10b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:32-SOIC(0.450",11.40mm 寬) 供應商器件封裝:32-SOP 標準包裝:24 S3JHE3/9AT S3JHE3_A/H S3JHE3_A/I S3JHM6G S3JHR7G S3J-M3/57T S3J-M3/9AT S3J-TP S3JTR S3K S3K M6G S3K R7G S3K V6G S3K V7G S3K-13 S3K-13-F S3KB S3KB M4G
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