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SB80W10T-H

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  • 封裝
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  • SB80W10T-H
    SB80W10T-H

    SB80W10T-H

  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:駱小姐

    電話:18124020586

    地址:深圳市龍崗區雅寶路1號星河world, A棟2203A

  • 40157

  • onsemi

  • TO-251-3 Short Leads

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

  • SB80W10T-H
    SB80W10T-H

    SB80W10T-H

  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:何芝

    電話:19129491934(手機優先微信同號)0755-82865099

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業執照

  • 6755

  • ON Semiconductor

  • TO-251

  • 201321

  • -
  • 原裝正品,現貨庫存。400-800-03...

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  • 1
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  • 功能描述
  • 肖特基二極管與整流器 SBD DUAL COMMON CATHODE
  • RoHS
  • 制造商
  • Skyworks Solutions, Inc.
  • 產品
  • Schottky Diodes
  • 峰值反向電壓
  • 2 V
  • 正向連續電流
  • 50 mA
  • 最大浪涌電流
  • 配置
  • Crossover Quad
  • 恢復時間
  • 正向電壓下降
  • 370 mV
  • 最大反向漏泄電流
  • 最大功率耗散
  • 75 mW
  • 工作溫度范圍
  • - 65 C to + 150 C
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • SOT-143
  • 封裝
  • Reel
SB80W10T-H 技術參數
  • SB80L188EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 SB80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 SB80L188EB16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 80-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 SB80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 SB80L186EB16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 80-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 SBA2-C SBA350-1 SBA4/0-Q SBA4-C SBA500-1 SBA6-C SB-AFYB SBAS116LT1G SBAS16DXV6T1G SBAS16HT1G SBAS16HT3G SBAS16LT1G SBAS16LT3G SBAS16WT1G SBAS16XV2T1G SBAS20HT1G SBAS20LT1G SBAS21DW5T1G
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