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SF64-T

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功能描述
整流器 6.0A 200V
RoHS
否
制造商
Vishay Semiconductors
產品
Standard Recovery Rectifiers
配置
反向電壓
100 V
正向電壓下降
恢復時間
1.2 us
正向連續電流
2 A
最大浪涌電流
35 A
反向電流 IR
5 uA
安裝風格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
DO-221AC
封裝
Reel

SF64-T 技術參數

SF58S006VBBR2000 功能描述:8 (6 + 2) Position Card Connector Micro SIM Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:jae electronics 系列:SF58 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效卡類型:微型 SIM 針腳數:8（6 + 2）連接器類型:連接器和彈出器插入，拆除方法:推入式，推出式彈出器端:左側安裝類型:表面貼裝，直角特性:開關板上高度:0.051"（1.30mm）安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光標準包裝:1 SF56S006V4BR2000 功能描述:8 (6 + 2) Position Card Connector Micro SIM Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:jae electronics 系列:SF56 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效卡類型:微型 SIM 針腳數:8（6 + 2）連接器類型:連接器和彈出器插入，拆除方法:推入式，推出式彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝，直角特性:開關板上高度:0.049"（1.25mm）安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光標準包裝:1 SF56S006V4AR2000 功能描述:8 (6 + 2) Position Card Connector Micro SIM Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:jae electronics 系列:SF56 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期卡類型:微型 SIM 針腳數:8（6 + 2）連接器類型:連接器和彈出器插入，拆除方法:推入式，推出式彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝，直角特性:開關板上高度:0.049"（1.25mm）安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:20μin（0.51μm）標準包裝:1 SF56K006VBAR2000 功能描述:MICRO SIM PUSH-PUSH TYPE STYLE 制造商:jae electronics 系列:SF56K 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售卡類型:微型 SIM 針腳數:8（6 + 2）連接器類型:連接器和彈出器插入，拆除方法:推入式，推出式彈出器端:右側安裝類型:表面貼裝，直角特性:開關板上高度:0.050"（1.27mm）安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光標準包裝:1 SF53S006VCBR2000 功能描述:6 Position Card Connector Micro SIM Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:jae electronics 系列:SF53 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效卡類型:微型 SIM 針腳數:6 連接器類型:連接器插入，拆除方法:推入式，拉出式彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝，直角特性:- 板上高度:0.057"（1.45mm）安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1 SF65GHR0G SF66G A0G SF66G B0G SF66G R0G SF66GHA0G SF66GHB0G SF66GHR0G SF6709 SF6715 SF6725 SF67G A0G SF67G B0G SF67G R0G SF67GHA0G SF67GHB0G SF67GHR0G SF68G A0G SF68G B0G