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SPD08P06P

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功能描述
MOSFET P-CH 60V 8.83A DPAK
RoHS
是
類別
分離式半導體產品 >> FET - 單
系列
SIPMOS®
標準包裝
1,000
系列
MESH OVERLAY™
FET 型
MOSFET N 通道，金屬氧化物
FET 特點
邏輯電平門
漏極至源極電壓(Vdss)
200V
電流 - 連續漏極(Id) @ 25° C
18A
開態Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C
180 毫歐 @ 9A，10V
Id 時的 Vgs(th)（最大）
4V @ 250µA
閘電荷(Qg) @ Vgs
72nC @ 10V
輸入電容 (Ciss) @ Vds
1560pF @ 25V
功率 - 最大
40W
安裝類型
通孔
封裝/外殼
TO-220-3 整包
供應商設備封裝
TO-220FP
包裝
管件

SPD08P06P 技術參數

SPD08-200-RB-TR 功能描述:CONN HIGH SPD CARD EDGE 200 POS 制造商:3m 系列:SPD08 包裝:帶卷（TR）零件狀態:停產卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:- 針腳數:200 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.031"（0.80mm）特性:板導軌安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:懸臂顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型讀數:雙標準包裝:600 SPD08-200-RB 功能描述:CONN HIGH SPD CARD EDGE 200 POS 制造商:3m 系列:SPD08 包裝:托盤零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:- 針腳數:200 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.031"（0.80mm）特性:板導軌安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:懸臂顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型讀數:雙標準包裝:600 SPD08-200-L-RB-TR 功能描述:CONN HIGH SPD CARD EDGE 200 POS 制造商:3m 系列:SPD08 包裝:帶卷（TR）零件狀態:停產卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:- 針腳數:200 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.031"（0.80mm）特性:板導軌，鎖存器安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:懸臂顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型讀數:雙標準包裝:300 SPD08-200-L-RB 功能描述:CONN HIGH SPD CARD EDGE 200 POS 制造商:3m 系列:SPD08 包裝:托盤零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:- 針腳數:200 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.031"（0.80mm）特性:板導軌，鎖存器安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:懸臂顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型讀數:雙標準包裝:300 SPD08-120-RB-TR 功能描述:CONN HIGH SPD CARD EDGE 120 POS 制造商:3m 系列:SPD08 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:- 針腳數:120 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.031"（0.80mm）特性:板導軌安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:懸臂顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型讀數:雙標準包裝:1 SPD121201N SPD12181 SPD-12-3 SPD12301 SPD125-103M SPD125-104M SPD125-105M SPD125-123M SPD125-124M SPD125-153M SPD125-154M SPD125-183M SPD125-184M SPD125-222M SPD125-223M SPD125-224M SPD125-273M SPD125-274M