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參數資料
| 型號： | S29GL032M10BAIR33 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | MirrorBit Flash Family |
| 中文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA48 |
| 封裝： | 8 X 9 MM, FBGA-48 |
| 文件頁數： | 13/116頁 |
| 文件大小： | 6024K |
| 代理商： | S29GL032M10BAIR33 |
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February 7, 2007 S29GL-M_00_B8
S29GL-M MirrorBitTM Flash Family
9
Data
Sheet
Note: Ball H7 is VIO on S29GL064M (model R5).
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages (TSOP and BGA). The
package and/or data integrity may be compromised if the package body is exposed to tempera-
tures above 150°C for prolonged periods of time.
C2
D2
E2
F2
G2
H2
J2
K2
C3
D3
E3
F3
G3
H3
J3
K3
C4
D4
E4
F4
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J4
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J5
K5
C6
D6
E6
F6
G6
H6
J6
K6
C7
D7
A7
B7
A8
B8
A1
B1
A2
E7
F7
G7
H7
J7
K7
L7
L8
M7
M8
L1
L2
M1
M2
NC*
DQ15/A-1
VSS
BYTE#
1
A16
A15
A14
A12
A13
DQ13
DQ6
DQ14
DQ7
A11
A10
A8
A9
VCC
DQ4
DQ12
DQ5
A19
A21
RESET#
WE#
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
A20
A18
WP#/ACC
RY/BY#
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
A5
A6
A17
A7
OE#
VSS
CE#
A0
A1
A2
A4
A3
* Balls are shorted together via the substrate but not connected to the die.
63-Ball Fine-Pitch BGA
Top View, Balls Facing Down
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S29GL032M10BAIR40 | MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10BAIR42 | Conductive Polymer Chip Capacitors / T520 Series - High Temperature; Capacitance [nom]: 33uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 6.3V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Conductive Polymer; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 3528-21; Termination: Solder Coated (SnPb, Pb 5% min); Body Dimensions: 3.5mm x 2.8mm x 1.9mm; Temperature Range: -55C to +125C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 2,000; Features: Low Temperature |
| S29GL032M10BAIR43 | MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10BFIR42 | MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10BFIR32 | T528 Series - I, M, Z Case Sizes - Face Down Termination Tantalum Surface Mount Capacitor; Capacitance [nom]: 330uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 4V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Tantalum, Solid; ESR: 9.0mΩ; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 7343-17; Termination: 100% Tin (Sn); Body Dimensions: 7.3mm x 4.3mm x 1.7mm; Temperature Range: -55C to +105C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 1,000; Features: Face Down Termination |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| S29GL032M10BAIR40 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featuring 0.23 um MirrorBit process technology |
| S29GL032M10BAIR42 | 制造商:Spansion 功能描述:FLASH PARALLEL 3V/3.3V 32MBIT 4MX8/2MX16 100NS 48FBGA - Tape and Reel |
| S29GL032M10BAIR43 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featuring 0.23 um MirrorBit process technology |
| S29GL032M10BAIR50 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10BAIR52 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:MirrorBit Flash Family |
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