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參數資料
型號: SB80C186EC13
英文描述: MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC
中文描述: 微處理器| 16位|的CMOS | QFP封裝| 100引腳|塑料
文件頁數: 17/57頁
文件大小: 585K
代理商: SB80C186EC13
80C186EC/188EC, 80L186EC/188EC
272434–3
NOTE:
This is the FPO number location (indicated by X’s).
Figure 4. 100-Pin Plastic Quad Flat Pack Package (PQFP)
17
相關PDF資料
PDF描述
SB80C186EC20 MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC
SB80C186EC-25 16-Bit Microprocessor
TS80C188EC-13 16-Bit Microprocessor
TS80C188EC20 MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC
TS80C188EC-20 16-Bit Microprocessor
相關代理商/技術參數
參數描述
SB80C186EC16 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS
SB80C186EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
SB80C186EC25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
SB80C186EC-25 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:16-Bit Microprocessor
SB80C186XL12 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 12MHZ 80-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
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