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參數(shù)資料
| 型號： | SB80C186EC20 |
| 元件分類： | 微處理器 |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC |
| 中文描述： | 微處理器| 16位|的CMOS | QFP封裝| 100引腳|塑料 |
| 文件頁數(shù)： | 3/57頁 |
| 文件大小： | 585K |
| 代理商： | SB80C186EC20 |
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80C186EC/188EC, 80L186EC/188EC
272434–1
NOTE:
Pin names in parentheses apply to the 80C188EC/80L188EC
Figure 1. 80C186EC/80L186EC Block Diagram
3
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SB80C186EC-25 | 16-Bit Microprocessor |
| TS80C188EC-13 | 16-Bit Microprocessor |
| TS80C188EC20 | MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC |
| TS80C188EC-20 | 16-Bit Microprocessor |
| TS80L186EC13 | MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SB80C186EC25 | 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| SB80C186EC-25 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:16-Bit Microprocessor |
| SB80C186XL12 | 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 12MHZ 80-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| SB80C186XL20 | 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| SB80C186XL25 | 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 80-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
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