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參數資料
| 型號： | SB80L188EC13 |
| 元件分類： | 微處理器 |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC |
| 中文描述： | 微處理器| 16位|的CMOS | QFP封裝| 100引腳|塑料 |
| 文件頁數： | 20/57頁 |
| 文件大?。?/td> | 585K |
| 代理商： | SB80L188EC13 |
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80C186EC/188EC, 80L186EC/188EC
272434–4
NOTE:
This is the FPO number location (indicated by X’s).
Figure 5. Quad Flat Pack (EIAJ) Pinout Diagram
20
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SB80L188EC-13 | 16-Bit Microprocessor |
| S80C186EC13 | MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC |
| S80C186EC-13 | 16-Bit Microprocessor |
| S80C186EC25 | MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC |
| S80C186EC-25 | 16-Bit Microprocessor |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| SB80L188EC-13 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:16-Bit Microprocessor |
| SB80L188EC16 | 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| SB80L188EC20 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| SB80L188EC25 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| SB80W06T | 制造商:SANYO 制造商全稱:Sanyo Semicon Device 功能描述:60V, 8A Rectifier |
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