NXP Semiconductors
SE98A
DDR memory module temp sensor, 1.7 V to 3.6 V
?NXP B.V.  2009.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 25 November 2009
Document identifier: SE98A_4
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section Legal information.
18. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1
Serial bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2
Slave address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.3
EVENT
output condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3.1
EVENT
pin output voltage levels and resistor
sizing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3.2
EVENT
thresholds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.3.2.1
Alarm window . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.3.2.2
Critical trip. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.3
Event operation modes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.3.1
Comparator mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.3.2
Interrupt mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.4
Conversion rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.4.1
What temperature is read when conversion
is in progress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.5
Power-up default condition. . . . . . . . . . . . . . . 11
7.6
Device initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.7
SMBus Time-out. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.8
SMBus ALERT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.9
SMBus/I
2
C-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . 13
7.10
Hot plugging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
8
Register descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
8.1
Register overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
8.2
Capability register
(00h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
8.3
Configuration register
(01h, 16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
8.4
Temperature format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
8.5
Temperature Trip Point registers . . . . . . . . . . 22
8.5.1
Upper Boundary Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
8.5.2
Lower Boundary Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
8.5.3
Critical Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
8.6
Temperature register (16-bit read-only) . . . . . 24
8.7
Manufacturers ID register
(16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
8.8
Device ID register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
8.9
SMBus register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
9
Application design-in information. . . . . . . . . 27
9.1
SE98A in memory module application. . . . . . 28
9.2
Layout consideration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
9.3
Thermal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
10
Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
11
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
12
Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
13
Soldering of SMD packages. . . . . . . . . . . . . . 38
13.1
Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 38
13.2
Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 38
13.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
13.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
14
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
16
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
16.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
17
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
18
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43