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參數資料
| 型號： | SIDC110D170H |
| 廠商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 英文描述： | Fast switching diode chip in EMCON 3 -Technology |
| 中文描述： | 快速開關二極管芯片快恢復3技術 |
| 文件頁數： | 1/4頁 |
| 文件大小： | 74K |
| 代理商： | SIDC110D170H |
SIDC110D170H
Edited by INFINEON Technologies AI DP PSD CLS, L 4501A, Edition 2, 3.11.2004
Fast switching diode chip in EMCON 3 -Technology
FEATURES:
1700V EMCON 3 technology 200 μm chip
soft, fast switching
low reverse recovery charge
small temperature coefficient
Chip Type
V
R
This chip is used for:
EUPEC power modules
Applications:
resonant applications, drives
A
C
I
F
Die Size
Package
Ordering Code
Q67050-A4179-
A001
SIDC110D170H
1700V 200A
10.5 x 10.5 mm
2
sawn on foil
MECHANICAL PARAMETER:
Raster size
10.5 x 10.5
Area total / active
110.25 / 90.9
Anode pad size
8.48 x 8.48
mm
2
Thickness
200
μm
Wafer size
150
mm
Flat position
180
deg
Max. possible chips per wafer
122 pcs
Passivation frontside
Photoimide
Anode metallization
3200 nm Al Si Cu
Cathode metallization
Ni Ag –system
suitable for epoxy and soft solder die bonding
Die bond
electrically conductive glue or solder
Wire bond
Al,
≤
500μm
Reject Ink Dot Size
0.65mm; max 1.2mm
store in original container, in dry nitrogen,
< 6 month at an ambient temperature of 23°C
Recommended Storage Environment
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PDF描述 |
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