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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SIDC73D170E6 |
| 廠商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 英文描述： | Fast switching diode chip in EMCON-Technology |
| 中文描述： | 快速開關(guān)二極管芯片快恢復(fù)技術(shù) |
| 文件頁數(shù)： | 1/4頁 |
| 文件大小： | 76K |
| 代理商： | SIDC73D170E6 |
Preliminary
SIDC73D170E6
Edited by INFINEON Technologies AI PS DD HV3, L4381M, Edition 1, 28.02.02
Fast switching diode chip in EMCON-Technology
FEATURES:
1700V EMCON technology 200 μm chip
soft , fast switching
low reverse recovery charge
small temperature coefficient
Chip Type
V
R
This chip is used for:
EUPEC power modules and
discrete devices
Applications:
SMPS, resonant applications,
drives
A
C
I
F
Die Size
Package
Ordering Code
Q67050-A4173-
A001
SIDC73D170E6
1700V 100A
8.53 x 8.53 mm
2
sawn on foil
MECHANICAL PARAMETER:
Raster size
8.53 x 8.53
Area total / active
72.76 / 54.17
Anode pad size
6.51 x 6.51
mm
2
Thickness
200
μm
Wafer size
150
mm
Flat position
180
deg
Max. possible chips per wafer
190 pcs
Passivation frontside
Photoimide
Anode metalization
3200 nm Al Si Cu
Cathode metalization
1400 nm Ni Ag –system
suitable for epoxy and soft solder die bonding
Die bond
electrically conductive glue or solder
Wire bond
Al,
≤
500μm
Reject Ink Dot Size
0.65mm
Recommended Storage Environment
store in original container, in dry nitrogen,
< 6 month at an ambient temperature of 23°C
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PDF描述 |
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