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參數資料
| 型號： | SIP-1X26-002B-R |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | SIP26, IC SOCKET |
| 文件頁數： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 代理商： | SIP-1X26-002B-R |
SIP = SIP
SIP050 = SIP Low Profile
SPF080 = SIP Press Fit
PPCSIP = Plastic Pin Carrier SIP
See Charts Below
Part Number
Product Line
X
Contact Part Number
Option
R = High Temperature
1 = Single
2 = Double
Row
Option
01 to 32
01 to 18 = Press Fit
Contacts
Per Row
Contact
Clip
Clip/Shell
Part Number
Number
Plating
041B
4 (30)
30 " Gold/200 " Tin
Plated Through Hole
.66 (.026)
± .08 (.003)
SIP
Fingers
Insertion Extraction
Clip 4 (30)
4175 g
90 g
Clip 4 (12)
4
350 g
150 g
Clip 3 (11)
380 g
40 g
Clip 3 (21)
345 g
20 g
Contact
Clip
Clip/Shell
Part Number
Number
Plating
157B
4 (12)
200 " Tin/200 " Tin
160B
4 (12)
30 " Gold/200 " Tin
Plated Through Hole
.91 (.036)
± .08 (.003)
SIP050
(Very Low Profile)
Contact
Clip
Clip/Shell
Part Number
Number
Plating
001B
4 (30)
30 " Gold/200 " Tin
002B
4 (30)
30 " Gold/10 " Gold
011B
4 (30)
10 " Gold/200 " Tin
014B
4 (30)
200 " Tin/200 " Tin
Plated Through Hole
.66 (.026)
± .08 (.003)
SIP
Contact
Clip
Clip/Shell
Part Number
Number
Plating
710C
3 (11)
30 " Gold/200 " Tin
Plated Through Hole
1.07 (.042)
± .08 (.003)
PPCSIP
[.41 (.016") Above PCB)
Contact
Clip
Clip/Shell
Part Number
Number
Plating
725C
3 (21)
30 " Gold/200 " Tin
726C
3 (21)
200 " Tin/200 " Tin
Plated Through Hole
.97 (.038)
± .08 (.003)
PPCSIP
[.79 (.031") Above PCB)
Press Fit (SPF080)
Contact
Clip
Clip/Shell
Part Number
Number
Plating
970E
4 (30)
30 " Gold/10 " Gold
Plated Through Hole
.99 (.038)
± .05 (.002)
Contact
Clip
Clip/Shell
Part Number
Number
Plating
998E
3 (21)
200 " Tin/200 " Tin
Plated Through Hole
1.02 (.040)
±.05 (.002)
Compliant Press Fit (SPF080)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SIP-1X26-011B-R | SIP26, IC SOCKET |
| SST-1109-G-34-L | PGA99, IC SOCKET |
| SST-1407-T-12-L | PGA98, IC SOCKET |
| SST-1408-G-11-L | PGA112, IC SOCKET |
| SST-1408-S-23-L | PGA112, IC SOCKET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| SIP1X27-001BLF | 功能描述:SIP1X27-001BLF SIP SOCKET 27 CTS RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 系列:SIP1x 產品目錄繪圖:115 Series Low Profile Side Dual In Line PinOut 標準包裝:50 系列:115...003 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 位置或引腳數目（柵極）:8（2 x 4） 間距:0.100"（2.54mm） 安裝類型:通孔 特點:開放框架 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 產品目錄頁面:533 (CN2011-ZH PDF) 配套產品:15310-30800001000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800011000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800010000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800009000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800592000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800591000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS更多... 其它名稱:115-93-308-41-0031159330841003000ED5308 |
| SIP1X27-014BLF | 功能描述:SIP1X27-014BLF SIP SOCKET 27 CTS RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 系列:SIP1x 產品目錄繪圖:115 Series Low Profile Side Dual In Line PinOut 標準包裝:50 系列:115...003 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 位置或引腳數目（柵極）:8（2 x 4） 間距:0.100"（2.54mm） 安裝類型:通孔 特點:開放框架 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 產品目錄頁面:533 (CN2011-ZH PDF) 配套產品:15310-30800001000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800011000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800010000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800009000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800592000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800591000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS更多... 其它名稱:115-93-308-41-0031159330841003000ED5308 |
| SIP1X30-041B | 功能描述:IC 與器件插座 30P SIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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| SIP-1X3-011B | 制造商:FCI 功能描述: |
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