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  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

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  • 功能描述
  • 板對板與夾層連接器 28P W/PCB LOC BOSS 1.9-2.1mm STK HEIGHT
  • RoHS
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 系列
  • DF23
  • 產品類型
  • Receptacles
  • 節距
  • 0.5 mm
  • 疊放高度
  • 安裝角
  • Straight
  • 位置/觸點數量
  • 60
  • 排數
  • 外殼材料
  • Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 觸點材料
  • Phosphor Bronze
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 電壓額定值
  • 50 V
  • 電流額定值
  • 0.3 A
009158028020061 技術參數
  • 009158028020001 功能描述:28 Position Connector Stacking Compression Surface Mount Gold 制造商:avx corporation 系列:MOBO? 9158 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:停產 連接器類型:堆疊壓縮 針腳數:28 間距:0.039"(1.00mm) 排數:2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:1.9mm ~ 2.1mm 板上高度:0.071"(1.80mm) 標準包裝:1 009158024030001 功能描述:24 Position Connector Stacking Compression Surface Mount Gold 制造商:avx corporation 系列:MOBO? 9158 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:停產 連接器類型:堆疊壓縮 針腳數:24 間距:0.039"(1.00mm) 排數:2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:2.8mm ~ 3.3mm 板上高度:0.106"(2.70mm) 標準包裝:1 009158024025001 功能描述:24 Position Connector Stacking Compression Surface Mount Gold 制造商:avx corporation 系列:MOBO? 9158 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:停產 連接器類型:堆疊壓縮 針腳數:24 間距:0.039"(1.00mm) 排數:2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:2.1mm ~ 2.7mm 板上高度:0.071"(1.80mm) 標準包裝:1 009158024020001 功能描述:24 Position Connector Stacking Compression Surface Mount Gold 制造商:avx corporation 系列:MOBO? 9158 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:停產 連接器類型:堆疊壓縮 針腳數:24 間距:0.039"(1.00mm) 排數:2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:1.9mm ~ 2.1mm 板上高度:0.071"(1.80mm) 標準包裝:1 009158020030001 功能描述:20 Position Connector Stacking Compression Surface Mount Gold 制造商:avx corporation 系列:MOBO? 9158 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:停產 連接器類型:堆疊壓縮 針腳數:20 間距:0.039"(1.00mm) 排數:2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:2.8mm ~ 3.3mm 板上高度:0.106"(2.70mm) 標準包裝:1 009159004001106 009159004061916 009159004501906 009159004551906 009159005001106 009159005501906 009159005551906 009159006061916 009159006501906 009159006551906 009159008061916 009159010061916 009162006200175 009162006206175 009162006216175 009162006301150 009162006401070 009162006501150
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