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制造商
Molex
功能描述
Solderless Terminal Body Material

08-55-0104.. 技術參數

0855 000 X5V0 103 ZLF 功能描述:10000pF 陶瓷電容器 X5V 徑向，圓盤 0.421" 直徑（10.70mm）制造商:tusonix a subsidiary of cts electronic components 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效電容:10000pF 容差:-20%，+80% 電壓 - 額定:- 溫度系數:X5V 安裝類型:通孔工作溫度:- 應用:通用等級:- 封裝/外殼:徑向，圓盤大小/尺寸:0.421" 直徑（10.70mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.125"（3.18mm）引線間距:0.250"（6.35mm）特性:- 引線形式:直形標準包裝:100 0855 000 X5V0 103 Z 功能描述:10000pF 陶瓷電容器 X5V 徑向，圓盤 0.421" 直徑（10.70mm）制造商:tusonix a subsidiary of cts electronic components 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效電容:10000pF 容差:-20%，+80% 電壓 - 額定:- 溫度系數:X5V 安裝類型:通孔工作溫度:- 應用:通用等級:- 封裝/外殼:徑向，圓盤大小/尺寸:0.421" 直徑（10.70mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.125"（3.18mm）引線間距:0.250"（6.35mm）特性:- 引線形式:直形標準包裝:100 0854-2X8R-GK-F 功能描述:16 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, Power over Ethernet+ (PoE+) 制造商:bel fuse inc. 系列:MagJack? 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:RJ45 端口數:16 排數:2 應用:10/100/1000 Base-T，以太網供電+（PoE+）安裝類型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:1.004"（25.50mm） LED 顏色:不包含 LED 每插孔芯數:9 屏蔽:屏蔽式，EMI指特性:板導軌凸片方向:上和下觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）屏蔽材料:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）工作溫度:-40°C ~ 85°C 標準包裝:5 0854-2X8R-66-F 功能描述:16 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, AutoMDIX 制造商:bel fuse inc. 系列:MagJack? 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:RJ45 端口數:16 排數:2 應用:10/100/1000 Base-T，AutoMDIX 安裝類型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:1.004"（25.50mm） LED 顏色:不包含 LED 每插孔芯數:8 屏蔽:屏蔽式，EMI指特性:板導軌凸片方向:上和下觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）屏蔽材料:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）工作溫度:0°C ~ 70°C 標準包裝:10 0854-2X6R-GK-F 功能描述:12 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, Power over Ethernet+ (PoE+) 制造商:bel fuse inc. 系列:MagJack? 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:RJ45 端口數:12 排數:2 應用:10/100/1000 Base-T，以太網供電+（PoE+）安裝類型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:1.004"（25.50mm） LED 顏色:不包含 LED 每插孔芯數:9 屏蔽:屏蔽式，EMI指特性:板導軌凸片方向:上和下觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）屏蔽材料:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）工作溫度:-40°C ~ 85°C 標準包裝:5 0855035001 0855045001 0855055002 0855055113 0855065001 0855065002 0855075001 0855075002 0855085001 08551 0855105017 0855105018 0855105019 0855105020 0855105025 0855105026 0855105027 0855105028