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  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯系人:張小姐/韓先生

    電話:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝陽區建國門外大街9號樓603室

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  • TE CONNECTIVITY

  • N/A ㊣品

  • N/A 原裝進口

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  • 1-465184-0
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  • 深圳市興合盛科技發展有限公司
    深圳市興合盛科技發展有限公司

    聯系人:銷售部經理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質:營業執照

  • 3564

  • TE Connectivity

  • 標準封裝

  • 23+

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  • 1
1-465184-0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 手工工具 LUBRICATOR ASSEMBLY
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • Extraction Tools
  • 類型
  • 描述/功能
  • Extraction tool
1-465184-0 技術參數
  • 146518-1 功能描述:50 Position Header Spacer Connector 0.100" (2.54mm) Tin-Lead Surface Mount, Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包裝:管件 零件狀態:有效 針腳數:50 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.100"(2.54mm) 長度 - 總:1.430"(36.32mm) 長度 - 柱(配接):0.366"(9.30mm) 長度 - 堆疊高度:0.935" (23.75mm) 長度 - 焊尾:0.129" (3.28mm) 安裝類型:表面安裝,通孔 端接:焊接 觸頭鍍層 - 柱(配接):錫 - 鉛 觸頭鍍層厚度 - 柱(配接):100μin(2.54μm) 顏色:黑 標準包裝:5,000 146515-2 功能描述:26 Position Header Spacer Connector 0.100" (2.54mm) Tin-Lead Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包裝:散裝 零件狀態:有效 針腳數:26 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.100"(2.54mm) 長度 - 總:1.230"(31.24mm) 長度 - 柱(配接):0.098"(2.50mm) 長度 - 堆疊高度:0.812" (20.63mm) 長度 - 焊尾:0.320" (8.13mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭鍍層 - 柱(配接):錫 - 鉛 觸頭鍍層厚度 - 柱(配接):100μin(2.54μm) 顏色:黑 標準包裝:50,000 146515-1 功能描述:10 Position Header Spacer Connector 0.100" (2.54mm) Tin-Lead Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包裝:散裝 零件狀態:有效 針腳數:10 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.100"(2.54mm) 長度 - 總:1.230"(31.24mm) 長度 - 柱(配接):0.098"(2.50mm) 長度 - 堆疊高度:0.812" (20.63mm) 長度 - 焊尾:0.320" (8.13mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭鍍層 - 柱(配接):錫 - 鉛 觸頭鍍層厚度 - 柱(配接):100μin(2.54μm) 顏色:黑 標準包裝:50,000 14-6513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-6513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1-465264-8 1-465284-1 1-465350-0 146540-2 14655 14-655-10 1-465526-0 14656 1465600000 14-658-10 1465960500 1466 14660 14661 14-6621-30 14-6625-10 14-6625-11 14-6625-20
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