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制造商
TE Connectivity
功能描述
BOA 10DB DW SC/APC - Bulk

1-5417021-0 技術參數

15-41-7020 功能描述:20 位接頭，有罩連接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:molex connector corporation 系列:C-Grid? 8723 包裝:管件零件狀態:過期觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數:20 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.100"（2.54mm）觸頭配接長度:0.315"（8.00mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:1 15-41-7018 功能描述:18 位接頭，有罩連接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:molex connector corporation 系列:C-Grid? 8723 包裝:管件零件狀態:過期觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數:18 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.100"（2.54mm）觸頭配接長度:0.315"（8.00mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:1 15-41-7016 功能描述:16 位接頭，有罩連接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:molex connector corporation 系列:C-Grid? 8723 包裝:管件零件狀態:過期觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數:16 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.100"（2.54mm）觸頭配接長度:0.315"（8.00mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:1 15-41-7014 功能描述:14 位接頭，有罩連接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:molex connector corporation 系列:C-Grid? 8723 包裝:管件零件狀態:過期觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數:14 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.100"（2.54mm）觸頭配接長度:0.315"（8.00mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:1 15-41-7012 功能描述:12 位接頭，有罩連接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:molex connector corporation 系列:C-Grid? 8723 包裝:管件零件狀態:過期觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數:12 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.100"（2.54mm）觸頭配接長度:0.315"（8.00mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:1 15-41-7040 15-41-7044 15-41-7050 15-41-7060 15-41-7064 1541717 1541720 1541733 1-5417549-0 15-41-8006 15-41-8008 15-41-8010 15-41-8012 15-41-8014 15-41-8016 15-41-8018 15-41-8020 15-41-8022