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10-259-2-044

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10-259-2-044 技術參數
  • 1025-90J 功能描述:820μH Unshielded Molded Inductor 29mA 65 Ohm Max Axial 制造商:api delevan inc. 系列:1025 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 類型:模制 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:820μH 容差:±5% 額定電流:29mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):65 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:30 @ 790kHz 頻率 - 自諧振:3.8MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 頻率 - 測試:790kHz 安裝類型:通孔 封裝/外殼:軸向 大小/尺寸:0.095" 直徑 x 0.250" 長(2.41mm x 6.35mm) 高度 - 安裝(最大值):* 標準包裝:3,500 1025-90H 功能描述:820μH Unshielded Molded Inductor 29mA 65 Ohm Max Axial 制造商:api delevan inc. 系列:1025 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 類型:模制 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:820μH 容差:±3% 額定電流:29mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):65 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:30 @ 790kHz 頻率 - 自諧振:3.8MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 頻率 - 測試:790kHz 安裝類型:通孔 封裝/外殼:軸向 大小/尺寸:0.095" 直徑 x 0.250" 長(2.41mm x 6.35mm) 高度 - 安裝(最大值):* 標準包裝:3,500 1025-90G 功能描述:820μH Unshielded Molded Inductor 29mA 65 Ohm Max Axial 制造商:api delevan inc. 系列:1025 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 類型:模制 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:820μH 容差:±2% 額定電流:29mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):65 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:30 @ 790kHz 頻率 - 自諧振:3.8MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 頻率 - 測試:790kHz 安裝類型:通孔 封裝/外殼:軸向 大小/尺寸:0.095" 直徑 x 0.250" 長(2.41mm x 6.35mm) 高度 - 安裝(最大值):* 標準包裝:3,500 1025-90F 功能描述:820μH Unshielded Molded Inductor 29mA 65 Ohm Max Axial 制造商:api delevan inc. 系列:1025 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 類型:模制 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:820μH 容差:±1% 額定電流:29mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):65 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:30 @ 790kHz 頻率 - 自諧振:3.8MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 頻率 - 測試:790kHz 安裝類型:通孔 封裝/外殼:軸向 大小/尺寸:0.095" 直徑 x 0.250" 長(2.41mm x 6.35mm) 高度 - 安裝(最大值):* 標準包裝:3,500 102589-8 功能描述:CONN HEADER 12POS DUAL R/A GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:有罩 針腳數:12 加載的針腳數:全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.100"(2.54mm) 堆疊高度(配接):- 板上方成型高度:0.320"(8.11mm) 觸頭配接長度:0.320"(8.13mm) 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:15μin(0.38μm) 特性:- 顏色:黑 標準包裝:1,596 1025-94F 1025-94G 1025-94H 1025-94J 1025-94K 1025950005 1025950010 1025950015 1025950020 1025950030 1025950050 1025950100 1025-96F 1025-96G 1025-96H 1025-96J 1025-96K 1025C
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