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10152000

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操作

1015200000
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Weidmuller
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

1015200000
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
10000
Weidmuller
原裝
2013+
-
授權分銷現貨熱賣

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制造商
Lapp
功能描述
H-BE 48 way connector housing w/cover

10152000 技術參數

1015190000 功能描述:22 位端接塊插頭，母插口 0.200"（5.08mm） 180° 自由懸掛制造商:weidmuller 系列:Omnimate BL 包裝:散裝零件狀態:有效類型:插頭，母插口針腳數:22 每級針腳數:22 級別數:1 間距:0.200"（5.08mm）針座方向:- 插線入口:180° 端子類型:無螺釘 - 支管彈簧，推入式彈簧安裝類型:自由懸掛電流 - IEC:18A 電壓 - IEC:400V 電流 - UL:15A 電壓 - UL:300V 線規或范圍 - AWG:12-26 AWG 線規或范圍 -?mm2:0.2-2.5mm2 顏色:橙工作溫度:- 觸頭配接表面處理:錫特性:彈出器鎖，固定閂鎖（非導線側）標準包裝:12 10-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1015540000 1015550000 1015560000 1015570000 1015580000 1015590000 1015600000 1015610000 1015620000 1015630000 1015640000 1015650000 1015670000 1015680000 1015690000 1015700000 1015710000 1015720000