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10350-01

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10350-01
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G
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10350-01 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

10350-01 技術參數

10-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:10 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:錫安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI）端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 10-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:10 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:錫安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI）端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:38 10350 功能描述:MAT MICASTAT ESD BEIGE 24X48 制造商:desco 系列:Micastat? 零件狀態:有效墊類型:桌子，工作臺形狀:矩形長度:4'（1.22m）寬度:2'（0.61m）厚度:0.04"（1.02mm）顏色:淺褐材料:層壓特性:耗散包括:接地軟線，接地卡扣標準包裝:1 1035 功能描述:TERM TEST POINT SLOTTED .060"DIA 制造商:keystone electronics 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PC 測試點 - 帶槽端子:0.100"（2.54mm）黃銅，鍍錫安裝類型:0.039"（0.99mm）孔直徑材料:鍍錫黃銅顏色:- 標準包裝:100 1034A 0105000 功能描述:CBL 3COND 16AWG 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 10350-3210-006 10350-3280-000-0 10350-3280-000-1 10350-32J0-000 10350-32J0-003 10350-32J0-006 10-3503-30 10-3503-31 10-350349-103 10-350349-123 10-350349-143 10-350349-14Y 10-350349-163 10-350349-16G 10-350349-16X 10-350349-181 10-350349-183 10-350349-18Y