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10881061

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10881061
北京杰創宏達電子有限公司
北京杰創宏達電子有限公司
聯系人：沈小姐/伊小姐/張先生
電話：010-61190909
地址：北京市海淀區安寧莊26號悅MOMA701室
資質：營業執照
15000
Molex
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25+
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授權代理商

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制造商
Molex
功能描述
Conn Unshrouded Header HDR 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag

10881061 技術參數

10-8810-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-8800-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1088 功能描述:AA HOLDER W/COIL SPRING SMT 制造商:keystone electronics 系列:- 零件狀態:有效電池類型，功能:圓柱形，座樣式:座（開口）電池尺寸:AA 電池數:1 電池系列:- 安裝類型:PCB，表面貼裝端子類型:SMD（SMT）接片板上高度:0.585"（14.86mm）工作溫度:-50°C ~ 145°C 標準包裝:100 1087A 0105000 功能描述:CBL 36PR 18AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 1087A 0101250 功能描述:CBL 36PR 18AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 10-88-1145 10-88-1161 10-88-1165 10-88-1181 10-88-1185 10-88-1201 10-88-1205 10-88-1221 10-88-1225 10-88-1241 10-88-1245 10-88-1261 10-88-1265 10-88-1281 10-88-1285 108812-HMC538LP4 108812-HMC929LP4E 108812-HMC931LP4E