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11-09-523

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功能描述
IC 與器件插座 NON CATALOG 8/01 8 POS DIP ADAPTOR
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

11-09-523 技術參數

1109523 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To JEDEC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109523 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距轉換至（適配器端）:JEDEC 引腳數:8 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:FR4 環氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:包括插座額定電流:1A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1109522 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To JEDEC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109522 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距轉換至（適配器端）:JEDEC 引腳數:8 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:FR4 環氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 11095-2 功能描述:POSITIONER ASSEMBLY 20 GA 制造商:astro tool corp 系列:- 零件狀態:有效工具類型:定位器配套使用產品/相關產品:- 規格:- 兼容工具:- 電纜組:- 標準包裝:1 11095-1 功能描述:POSITIONER DIE ASSEMBLY 20 GA 制造商:astro tool corp 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 1109-4-PH 功能描述:3/16 RD X 1/4 X .115 ID 制造商:raf electronic hardware 系列:- 零件狀態:在售類型:圓形墊片有絲/無絲:無螺紋公母:母頭，母頭螺釘，螺紋規格:- 直徑 - 內部:0.115"（2.92mm）直徑 - 外部:0.188"（4.78mm）3/16" 板間高度:0.250"（6.35mm）1/4" 長度 - 總:0.250"（6.35mm）1/4" 特性:- 材料:酚醛塑料鍍層:- 顏色:- 標準包裝:1 1109681-316 100 PCS MINIMUM 1109681-318 100 PCS MINIMUM 1109681-320 100 PCS MINIMUM 1109681-324 100 PCS MINIMUM 1109681-328 100 PCS MINIMUM 1109681-624 100 PCS MINIMUM 1109681-628 100 PCS MINIMUM 1109681-632 100 PCS MINIMUM 1109681-648 100 PCS MINIMUM 110976-HMC453QS16G 1109800-10 1109800-12 1109800-14 1109800-16 1109800-18 1109800-20 1109800-22 1109800-24