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1107254-40

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批號
價格
說明
操作

1107254-40
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Aries Electronics
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

1/1頁 40條/頁共3條
1

您是不是要找： 11073 11073-062 BK 11073-062 NT 11073-062 YW 11073-093 BE 11073-093 BK 11073-093 LE 11073-093 NT 11073-093 RD

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功能描述
IC 與器件插座 DIP ADAPTER SOCKETS 40 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

1107254-40 技術參數

1107254-36 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:36 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107254-32 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:32 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107254-28 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:28 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107254-24 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:24 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107254-20 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:20 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107310-062 BK 1107310-062 NT 1107310-093 BK 1107310-093 NT 1107310-125 BK 1107310-125 NT 11073-125 BK 11073-125 NT 11073-125 YW 1107330000 11074 1107-4-AL 1107-4-AL-7 1107-4-B 1107-4-N 11075 11076 1107629 400080