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110959-0035

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110959-0035
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
93382
ITT Cannon, LLC
25+
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全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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制造商
ITT Interconnect Solutions
功能描述
110959-0035 - Bulk
制造商
ITT Interconnect Solutions
功能描述
Conn Rectangular M 624 POS Solder ST Thru-Hole

110959-0035 技術參數

110957-HMC453ST89 功能描述:BOARD EVAL HMC453ST89E 400MHZ 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態:在售類型:放大器頻率:400MHz 配套使用產品/相關產品:HMC453ST89 所含物品:板標準包裝:1 110-95273 功能描述:REPLACEMENT BLADE FOR THE MK9SST 制造商:hellermanntyton 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 1109523 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To JEDEC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109523 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距轉換至（適配器端）:JEDEC 引腳數:8 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:FR4 環氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:包括插座額定電流:1A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1109522 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To JEDEC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109522 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距轉換至（適配器端）:JEDEC 引腳數:8 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:FR4 環氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 11095-2 功能描述:POSITIONER ASSEMBLY 20 GA 制造商:astro tool corp 系列:- 零件狀態:有效工具類型:定位器配套使用產品/相關產品:- 規格:- 兼容工具:- 電纜組:- 標準包裝:1 1109681-320 100 PCS MINIMUM 1109681-324 100 PCS MINIMUM 1109681-328 100 PCS MINIMUM 1109681-624 100 PCS MINIMUM 1109681-628 100 PCS MINIMUM 1109681-632 100 PCS MINIMUM 1109681-648 100 PCS MINIMUM 110976-HMC453QS16G 1109800-10 1109800-12 1109800-14 1109800-16 1109800-18 1109800-20 1109800-22 1109800-24 1109800-26 1109800-28