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121520-0024

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  • 制造商
  • ITT Interconnect Solutions
  • 功能描述
121520-0024 技術參數
  • 12152000 功能描述:Cable Gland 0.24" ~ 0.31" (6.0mm ~ 8.0mm) Polyamide M16x1.5 Gray 制造商:rose bopla 系列:BoplaCon POZ/MPOZ 零件狀態:有效 類型:線纜密封套 電纜直徑:0.24" ~ 0.31"(6.0mm ~ 8.0mm) 螺紋尺寸:M16x1.5 線管輪轂尺寸:- 面板孔尺寸:- 材料:聚酰胺 包括:- 顏色:灰 侵入防護:IP65 - 防塵,耐水 標準包裝:100 12151900 功能描述:Cable Gland 0.24" ~ 0.31" (6.0mm ~ 8.0mm) Polyamide M12x1.5 Gray 制造商:rose bopla 系列:BoplaCon POZ/MPOZ 零件狀態:有效 類型:線纜密封套 電纜直徑:0.24" ~ 0.31"(6.0mm ~ 8.0mm) 螺紋尺寸:M12x1.5 線管輪轂尺寸:- 面板孔尺寸:- 材料:聚酰胺 包括:- 顏色:灰 侵入防護:IP65 - 防塵,耐水 標準包裝:100 12-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1-215267-4 1-215297-0 1-215297-1 1-215297-2 1-215297-3 1-215297-4 1-215297-5 1-215297-6 1-215297-7 1-215297-8 1-215297-9 1-215298-1 1-215298-6 1-215299-0 1-215299-2 1-215299-4 1-215299-5 1-215299-6
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