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131-WI-G

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操作

131-WI-G
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
566
SERPAC
標準封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

1/1頁 40條/頁共40條
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功能描述
罩類、盒類及殼類產品 4.38 x 3.25 x 1.51 Gray Wall Mount
RoHS
否
制造商
Bud Industries
產品
Boxes
外部深度
6.35 mm
外部寬度
6.35 mm
外部高度
2.56 mm
NEMA 額定值
IP 等級
材料
Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
顏色
Red

131-WI-G 技術參數

131W,AL 功能描述:BOX ABS ALMOND 4.38"L X 3.25"W 制造商:serpac 系列:S 零件狀態:有效容器類型:盒大小/尺寸:4.380" 長 x 3.250" 寬（111.25mm x 82.55mm）高度:1.500"（38.10mm）面積（L x W）:14.2"（92cm）設計:手持，分叉式雙側材料:塑料 - ABS 顏色:杏黃厚度:0.100"（2.54mm）特性:PCB 支撐，壁式安裝等級:IP40，NEMA 1 材料可燃性等級:UL94 HB 發貨信息:從 Digi-Key 運送重量:0.19 磅（86.18g）標準包裝:1 131J35019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin, Right Angle Gold Solder, PCB Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳、直角觸頭外形:機制線規:- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131J34019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold Solder, PCB Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131J33019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin, Right Angle Gold RG-179, 187 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳、直角觸頭外形:機制線規:RG-179，187 觸頭端接:壓接觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131J31029X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold RG-180 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:RG-180 觸頭端接:壓接觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 132001-0300 132001-0400 132001-0801 132001-0802 1320-0185 1320024-1 1320025-1 132005-1 1320060000 1320097-1 1320098-1 1320099-1 13-200B-C 13-200N-C 1320100-1 1320100-2 1320103-1 1320111-1