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131DCI007AL

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131DCI007AL
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G
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131DCI007AL 技術參數

131C16039X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin, Right Angle Gold 10-12 AWG Crimp and Solder Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:功率觸頭類型:公形引腳、直角觸頭外形:機制線規:10-12 AWG 觸頭端接:壓接和焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:8μin（0.20μm）觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131C15029X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 26-28 AWG Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:信號觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:26-28 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:黃銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:8μin（0.20μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131C15019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 20-24 AWG Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:信號觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:20-24 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:黃銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:500 131C12059X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold Solder Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:功率觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:- 觸頭端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）端接表面處理:錫端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131C11129X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 12-14 AWG Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:功率觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:12-14 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:閃存觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 131J20049X 131J20059X 131J21019X 131J21029X 131J24019X 131J25019X 131J25519X 131J30019X 131J31019X 131J31029X 131J33019X 131J34019X 131J35019X 131R,AL 131R,BK 131R,GY 131RI,AL 131RI,BK