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131PA

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131PA PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

131PA 技術參數

131J35019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin, Right Angle Gold Solder, PCB Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳、直角觸頭外形:機制線規:- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131J34019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold Solder, PCB Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131J33019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin, Right Angle Gold RG-179, 187 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳、直角觸頭外形:機制線規:RG-179，187 觸頭端接:壓接觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131J31029X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold RG-180 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:RG-180 觸頭端接:壓接觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131J31019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold RG-179, 187 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:- 零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:RG-179，187 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:10 132,BK 132,GY 1320 132-00008 132-00009 132-00010 132-00011 132001-0300 132001-0400 132001-0801 132001-0802 1320-0185 1320024-1 1320025-1 132005-1 1320060000 1320097-1 1320098-1