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132C13019X

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制造商
Conec Corporation
功能描述

132C13019X 技術(shù)參數(shù)

132C12049X 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold Solder Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:功率觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規(guī):- 觸頭端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）端接表面處理:錫端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 132C12019X 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold Solder Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:功率觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規(guī):- 觸頭端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）端接表面處理:錫端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 132C11049X 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 8-10 AWG Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:功率觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規(guī):8-10 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:閃存觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 132C11039X 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 10-12 AWG Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:功率觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規(guī):10-12 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:8μin（0.20μm）觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 132C11029X 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 12-14 AWG Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:功率觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規(guī):12-14 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:閃存觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 132J20019X 132J20029X 132J20049X 132J20059X 132J21019X 132J21029X 132J21039X 132J22039X 132J24019X 132J25519X 132J30019X 132J31029X 132-NUT SMA GLD 132P9505 132-PGM13079-10H 132-PGM14015-10 132-PGM14015-10H 132-PGM14016-10