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1489127-3

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1489127-3 技術參數

1489127-2 功能描述:HDR HSG 4 CONTS BLKHD CONN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:4,000 14-8910-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1489049-4 功能描述:Card Edge Connector Housing 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:- 零件狀態:有效卡類型:- 針腳數:- 卡厚度:- 間距:- 特性:- 安裝類型:- 顏色:- 法蘭特性:- 材料 - 絕緣:- 備注:- 材料可燃性等級:- 工作溫度:- 標準包裝:1 14-8900-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 148-90029 功能描述:CONN INLINE TAP 12-22AWG 制造商:hellermanntyton 系列:HelaCon Plus 包裝:散裝零件狀態:在售端子類型:直插式，抽頭進線數:8 端接:推入式線規:12-22 AWG 絕緣:完全絕緣特性:- 顏色:透明 - 灰色標準包裝:1 1489232-1 1489360000 14-8940-310C 1489530000 1489540000 1489550000 1489560000 1489570000 1489580000 1489590000 14-8960-310C 1489610000 1489620000 1489630000 1489640000 1489650000 1489651-4 1489660000