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150601115K3 技術參數

1506010900 功能描述:S3 STR SNB RIV CTL 制造商:laird technologies emi 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:50 15-0600-21 功能描述:15 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:15 間距:0.100"（2.54mm）排數:1 排距:- 安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 15-0600-20 功能描述:15 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:15 間距:0.100"（2.54mm）排數:1 排距:- 安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 15-0600-11 功能描述:15 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數:15 間距:0.100"（2.54mm）排數:1 排距:- 安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 15-0600-10 功能描述:15 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數:15 間距:0.100"（2.54mm）排數:1 排距:- 安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 15-06-0185 15-06-0186 15-06-0240 15-06-0241 15-06-0245 15-06-0246 1506060000 150610 150612 150615.5 15-0625-10 15-0625-11 15-0625-20 15-0625-21 15-0625-31 15-0625-51 15-0625-70 15-0625-71