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19-70-4-TGG

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制造商
SPC Multicomp
功能描述
JACK SMA END LAUNCH
制造商
SPC Multicomp
功能描述
JACK SMA, END LAUNCH
制造商
SPC Multicomp
功能描述
Jack Sma End Launch
制造商
SPC Multicomp
功能描述
RF/COAXIAL, SMA JACK, STR, 50 OHM, SOLDER; Series

19-70-4-TGG 技術參數

1970490000 功能描述:2 位端接塊插頭，公引腳 0.150"（3.81mm） 180° 自由懸掛制造商:weidmuller 系列:Omnimate SC 包裝:散裝零件狀態:有效類型:插頭，公引腳針腳數:2 每級針腳數:2 級別數:1 間距:0.150"（3.81mm）針座方向:- 插線入口:180° 端子類型:螺釘 - 壓線框（張緊套管）安裝類型:自由懸掛電流 - IEC:17.5A 電壓 - IEC:320V 電流 - UL:10A 電壓 - UL:300V 線規或范圍 - AWG:16-28 AWG 線規或范圍 -?mm2:0.2-1.5mm2 顏色:綠工作溫度:-50°C ~ 120°C 觸頭配接表面處理:錫特性:配接法蘭標準包裝:50 197-044-213L551 功能描述:44 位 D-Sub，高密度插座，母形插口連接器, 通孔焊接制造商:norcomp inc. 系列:197，M 系列包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:插座，母形插口針腳數:44 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:3（DB，B）高密度觸頭類型:信號安裝類型:通孔法蘭特性:體座/外殼（4-40）端接:焊接特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎳觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:2A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）顏色:黑標準包裝:50 197-044-213L031 功能描述:44 位 D-Sub，高密度插座，母形插口連接器, 通孔焊接制造商:norcomp inc. 系列:197，M 系列包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:插座，母形插口針腳數:44 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:3（DB，B）高密度觸頭類型:信號安裝類型:通孔法蘭特性:配接側，母頭防脫落螺絲（4-40）端接:焊接特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎳觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:2A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）顏色:黑標準包裝:50 197-044-213L001 功能描述:44 位 D-Sub，高密度插座，母形插口連接器, 通孔焊接制造商:norcomp inc. 系列:197，M 系列包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:插座，母形插口針腳數:44 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:3（DB，B）高密度觸頭類型:信號安裝類型:通孔法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:焊接特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎳觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:2A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）顏色:黑標準包裝:50 197-044-212-551 功能描述:44 位 D-Sub，高密度插座，母形插口連接器, 通孔焊接制造商:norcomp inc. 系列:197 包裝:- 零件狀態:過期連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:插座，母形插口針腳數:44 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:3（DB，B）高密度觸頭類型:信號安裝類型:通孔法蘭特性:體座/外殼（4-40）端接:焊接特性:- 外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:2A 外殼材料:熱塑性聚酯顏色:黑標準包裝:100 1970580000 1970590000 1970595 1970600000 1970610000 1970618 1970620000 197-062-112-001 197-062-112-031 197-062-112-551 197-062-113L001 197-062-113L031 197-062-113L551 197-062-212-001 197-062-212-031 197-062-212-551 197-062-213L001 197-062-213L031