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2-6693087-7

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功能描述
光纖線纜組件 C/A 50/125 12FIB PLENUM MPO
RoHS
否
制造商
Molex
模式
Multimode
端口類型
應用
連接器端口 A
MTP
連接器端口 B
MTP
電纜類型
Jumper
纖維類型
50/125
長度
0.3 m
纖維數量
12
套圈材料

2-6693087-7 技術參數

26690-4 功能描述:BEARING,BALL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 26690-3 功能描述:BEARING,BALL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 26-6823-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:26（2 x 13）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 26-6823-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:26（2 x 13）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 26-6823-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:26（2 x 13）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 266F12 266F12B 266F12C 266F20 266F24 266F48 266F6 266FB24 266G12 266G14 266G16 266G20 266G24 266G36 266G48 266G9 266GB6 266GD12