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2-7464-03

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2-7464-03 技術參數

2746391 功能描述:IC INTERBUS MASTER CHIP 16SOP 制造商:phoenix contact 系列:- 包裝:散裝零件狀態:在售應用:- 接口:- 電壓 - 電源:5V 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）供應商器件封裝:16-SOP 安裝類型:表面貼裝標準包裝:45 2746346 功能描述:TERMINATION BOARD 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 2746087 功能描述:IC INTERBUS MASTER CHIP 100QFP 制造商:phoenix contact 系列:- 包裝:散裝零件狀態:在售應用:- 接口:- 電壓 - 電源:5V 封裝/外殼:100-BQFP 供應商器件封裝:100-QFP（14x20）安裝類型:表面貼裝標準包裝:66 27456 功能描述:CONN BARRIER STRIP 9CIRCUIT 制造商:weidmuller 系列:MK 包裝:散裝零件狀態:在售端子塊類型:阻隔塊電路數:9 進線數:18 間距:- 排數:2 額定電流:20A 額定電壓:300V 線規:12-22 AWG 頂部端接:螺釘底部端接:閉合式隔板類型:封閉式特性:- 顏色:米色端子螺紋材料:- 端子螺紋表面:- 安裝類型:底座，面板工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍材料可燃性等級:- 標準包裝:25 2-745496-0 功能描述:25 位 D-Sub 插頭，公引腳連接器, 自由懸掛 IDC，單線制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDE-20 包裝:散裝零件狀態:有效連接器樣式:D-Sub 連接器類型:插頭，公引腳針腳數:25 排數:2 外殼尺寸，連接器布局:3（DB，B）觸頭類型:信號安裝類型:自由懸掛法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:IDC，單線特性:接地凹痕外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:250V 額定電流:隨線規而各異外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型顏色:黑標準包裝:84 2-746610-4 2-746610-5 2-746610-6 2746744 2746977 2746980 2746993 274-7001-000 274-7002-000 274-7003-000 274-7007-000 274-7008-000 274-7009-000 274-7010-000 274-7029-003 274-7029-004 274-7029-006 274-7029-007