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制造商
Aries Electronics Inc
功能描述
SOCKET DISPLAY HORIZ 20 WAY

20-823-90T. 技術參數

20-823-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-823-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-823-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20823668 功能描述:COMPACPRO 3U REAR FEET 2 PCS 制造商:schroff 系列:compacPRO 零件狀態:有效配件類型:支腳，矯平配套使用產品/相關產品:compacPRO 殼標準包裝:1 20-822-90TWR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-826 20826001002 20826001004 20826001006 20826001008 20826001010 20826001020 20826001030 20826001040 20826001050 20826001100 20826002002 20826002003 20826002004 20826002006 20826002008 20826002010 20826002020