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201186

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201186 技術參數

201182-4 功能描述:CONN STRAIN RELIEF 50POS SHORT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:M 包裝:散裝零件狀態:有效配件類型:應力消除配套使用產品/相關產品:M 系列規格:- 標準包裝:1 201182-1 功能描述:CONN STRAIN RELIEF 50POS SHORT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:M 包裝:散裝零件狀態:過期配件類型:應力消除配套使用產品/相關產品:M 系列規格:- 標準包裝:1 2011731224 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 24 CIRCUITS, S 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201173 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.050"（1.27mm）針腳數:24 排數:2 行間距 - 配接:0.050"（1.27mm）加載的針腳數:全部樣式:板至板護罩:帶遮蔽 - 4 墻安裝類型:表面貼裝，直角端接:焊接緊固類型:鎖存器支座接觸長度?- 配接:- 接觸長度 - 接線柱:- 總體接觸長度:- 絕緣高度:0.213"（5.40mm）觸頭形狀:方形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭材料:銅合金絕緣材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型特性:拾放工作溫度:-55°C ~ 105°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:125V 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）應用:汽車，通用，電信標準包裝:1 2011731222 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 22 CIRCUITS, S 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201173 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.050"（1.27mm）針腳數:22 排數:2 行間距 - 配接:0.050"（1.27mm）加載的針腳數:全部樣式:板至板護罩:帶遮蔽 - 4 墻安裝類型:表面貼裝，直角端接:焊接緊固類型:鎖存器支座接觸長度?- 配接:- 接觸長度 - 接線柱:- 總體接觸長度:- 絕緣高度:0.213"（5.40mm）觸頭形狀:方形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭材料:銅合金絕緣材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型特性:拾放工作溫度:-55°C ~ 105°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:125V 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）應用:汽車，通用，電信標準包裝:1 2011731220 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 20 CIRCUITS, S 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201173 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.050"（1.27mm）針腳數:20 排數:2 行間距 - 配接:0.050"（1.27mm）加載的針腳數:全部樣式:板至板護罩:帶遮蔽 - 4 墻安裝類型:表面貼裝，直角端接:焊接緊固類型:鎖存器支座接觸長度?- 配接:- 接觸長度 - 接線柱:- 總體接觸長度:- 絕緣高度:0.213"（5.40mm）觸頭形狀:方形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭材料:銅合金絕緣材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型特性:拾放工作溫度:-55°C ~ 105°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:125V 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）應用:汽車，通用，電信標準包裝:1 2012 201-2 201-2.5A 201-20010 201-200-DPDT 201-200-SP 201-200-SP-DPDT 201-200-SP-T-9 20-120RP-S 201219 BK001 201219 BK212 201219 RD001 201219 RD212 201221-1 201224-1 201224-7 201227-2 201229-1