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2013285-3

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說明
操作

2013285-3
北京天陽誠業科貿有限公司
北京天陽誠業科貿有限公司
聯系人：洪先生
電話：17862669251
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503
資質：營業執照
0
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con
24+
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插頭插座

2013285-3
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯系人：張
電話：18724450645
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓5層505室
資質：營業執照
0
TE
con
24+
-
插頭插座

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2013285-3 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

2013285-3 技術參數

201328-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包裝:散裝零件狀態:有效類型:機制引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規:20-24 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,000 2013266-7 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:DIMM 針腳數:240 存儲器類型:DDR3 SDRAM 標準:MO-269 安裝類型:通孔特性:板導軌，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）標準包裝:256 2013266-6 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:DIMM 針腳數:240 存儲器類型:DDR3 SDRAM 標準:MO-269 安裝類型:通孔特性:板導軌，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:2,560 2013266-2 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:DIMM 針腳數:240 存儲器類型:DDR3 SDRAM 標準:MO-269 安裝類型:通孔特性:板導軌，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:2,560 2013266-1 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:DIMM 針腳數:240 存儲器類型:DDR3 SDRAM 標準:MO-269 安裝類型:通孔特性:板導軌，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）標準包裝:256 2013290-3 2013297-1 2013297-2 2013297-3 2013298-1 2013298-2 2013298-3 20133 2013-3/4ST 201330-1 2013-3019-00-U 201330-6 2013310-1 2013310-2 2013310-3 2013311-1 2013311-2 2013311-3