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201330-1.

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制造商
TE Connectivity
功能描述
CONTACT PIN 24-20AWG CRIMP

201330-1. 技術參數

201330-1 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包裝:散裝零件狀態:有效類型:機制引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規:20-24 AWG 材料:銅合金鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,000 2013-3/4ST 功能描述:13 電路 0.438"（11.12mm）阻隔塊連接器, 螺釘，帶焊片，單制造商:curtis industries 系列:2000 包裝:散裝零件狀態:有效端子塊類型:阻隔塊電路數:13 進線數:26 間距:0.438"（11.12mm）排數:2 額定電流:30A 額定電壓:- 線規:10 AWG 頂部端接:螺釘，帶焊片，單底部端接:閉合式隔板類型:雙壁（雙）特性:法蘭顏色:- 端子螺紋材料:- 端子螺紋表面:錫安裝類型:底座，面板工作溫度:110°C 材料 - 絕緣:氧化聚苯醚（PPO）材料可燃性等級:UL94 V-0 標準包裝:25 20133 功能描述:WRENCH OPEN END 5/16" 3.94" 制造商:wiha 系列:- 零件狀態:有效工具類型:開端（單路）末端 - 尺寸:5/16" 特性:成角度 15°，1000V 絕緣長度:3.94"（100.0mm）重量:0.05 磅（22.68g）標準包裝:1 2013298-3 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:SODIMM 針腳數:204 存儲器類型:DDR3 SDRAM 標準:- 安裝類型:表面貼裝，25° 角特性:板導軌，鎖存器安裝特性:反向觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:10,000 2013298-2 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:SODIMM 針腳數:204 存儲器類型:DDR3 SDRAM 標準:- 安裝類型:表面貼裝，25° 角特性:板導軌，鎖存器安裝特性:反向觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）標準包裝:20,000 201334-1 2013357-1 2013366-1 2013391-1 2013393-1 201345-1 201346-4 201349-2 2013496-9 2013499-1 20135 201350-2 201355-1 201356-1 201356-2 201356-3 201357-1 201357-3