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201337

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201337 技術參數
  • 2013366-1 功能描述:CABLE ASSY WITH PACKING, MICRO S 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售 標準包裝:12,000 2013357-1 功能描述:Card Connector Secure Digital - SD Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 卡類型:安全數字式 - SD 針腳數:- 連接器類型:連接器和彈出器 插入,拆除方法:推入式,推出式 彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝,直角 特性:- 板上高度:- 安裝特性:正常,標準 - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1 201334-1 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 24-28 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:機制 引腳或插座:引腳 觸頭端接:壓接 線規:24-28 AWG 材料:銅合金 鍍層:金 鍍層 - 厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:1,000 201332-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 24-28 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包裝:散裝 零件狀態:過期 類型:機制 引腳或插座:插口 觸頭端接:壓接 線規:24-28 AWG 材料:銅合金 鍍層:金 鍍層 - 厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:1,000 2013311-3 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤 零件狀態:有效 連接器樣式:SODIMM 針腳數:204 存儲器類型:DDR3 SDRAM 標準:- 安裝類型:表面貼裝,25° 角 特性:板導軌,鎖存器 安裝特性:反向 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:10,000 201355-1 201356-1 201356-2 201356-3 201357-1 201357-3 201358-1 201358-3 201359-1 201359-3 2013595-1 2013595-2 2013595-3 20136 201360-2 2013620-1 2013620-2 2013620-3
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