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20152

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

201520
優勢
深圳市瑞斯特電子科技有限公司
深圳市瑞斯特電子科技有限公司
聯系人：楊銳鋒
電話：0755-8255091013189682405
地址：深圳福田區華強廣場二樓Q2B046
10000
VERMASON
2017+
-
201520

20152-040U
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
I-PEX
原廠封裝
15+
-
原裝正品，假一罰十

2015288-9
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：何芝
電話：19129491934(手機優先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
5115
TE
ROHS
1302+
-
原裝正品，現貨庫存。400-800-03...

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1

您是不是要找： 2015-23-A-RPLF 2015-23-SMC-RPLF 2015-23-SMH-RPLF 2015-3/4ST 201532-1 201532-2 201532-4 2015350000 2015357-3

20152 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

20152 PDF下載

制造商
Sony Semiconductor Solutions Division
功能描述

20152 技術參數

2015182-1 功能描述:CABLE ASSY, SATA - POWER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:400 20-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 2015357-4 2015-35-A-RPLF 2015-35-SMC-RPLF 2015-35-SMH-RPLF 2015370000 2015390000 20154 201540-1 2015-42-A-RPLF 2015-42-SMC-RPLF 2015-42-SMH-RPLF 2015440000 2015450000 2015-50-A-RPLF 2015-50-SMC-RPLF 2015-50-SMH-RPLF 2015518-1 2015-60-A-RPLF