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201527-002

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201527-002 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

201527-002 技術參數

2015-23-SMH-RPLF 功能描述:GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT 制造商:bourns inc. 系列:2015 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期電壓 - DC 火花放電（標稱值）:230V 脈沖放電電流（8/20us）:5000A（5kA）容差:±20% 極數:1 故障短接:無安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 標準包裝:1 2015-23-SMC-RPLF 功能描述:GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT 制造商:bourns inc. 系列:2015 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期電壓 - DC 火花放電（標稱值）:230V 脈沖放電電流（8/20us）:5000A（5kA）容差:±20% 極數:1 故障短接:無安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 標準包裝:500 2015-23-A-RPLF 功能描述:GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT 制造商:bourns inc. 系列:2015 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期電壓 - DC 火花放電（標稱值）:230V 脈沖放電電流（8/20us）:5000A（5kA）容差:±20% 極數:1 故障短接:無安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 標準包裝:2,000 2015182-1 功能描述:CABLE ASSY, SATA - POWER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:400 20-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 2015-35-SMH-RPLF 2015370000 2015390000 20154 201540-1 2015-42-A-RPLF 2015-42-SMC-RPLF 2015-42-SMH-RPLF 2015440000 2015450000 2015-50-A-RPLF 2015-50-SMC-RPLF 2015-50-SMH-RPLF 2015518-1 2015-60-A-RPLF 2015-60-SMC-RPLF 2015-60-SMH-RPLF 201568-1