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2045-1X28G00SA/SN

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2045-1X28G00SA/SN 技術參數

204519-3 功能描述:62 位 D-Sub，高密度插頭，公引腳連接器, 面板安裝壓接制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:軍用，MIL-DTL-24308，AMPLIMITE 90; HD-22 包裝:散裝零件狀態:在售連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:插頭，公引腳針腳數:62 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:4（DC，C）高密度觸頭類型:信號安裝類型:面板安裝法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:壓接特性:- 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎘觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:- 顏色:- 標準包裝:25 204519-2 功能描述:62 位 D-Sub，高密度插頭，公引腳連接器, 面板安裝壓接制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:軍用，MIL-DTL-24308，AMPLIMITE 90; HD-22 包裝:散裝零件狀態:在售連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:插頭，公引腳針腳數:62 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:4（DC，C）高密度觸頭類型:信號安裝類型:面板安裝法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:壓接特性:- 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎘觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:- 顏色:- 標準包裝:1 204518-3 功能描述:CONN D-SUB HD RCPT 62POS PNL MNT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HD-22 包裝:- 零件狀態:在售連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:插座，母形插口針腳數:62 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:4（DC，C）高密度觸頭類型:信號安裝類型:面板安裝法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:壓接特性:- 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎘觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 額定電流:- 工作溫度:- 額定電壓:- 顏色:- 觸頭外形:- 外殼材料:- 線規:- 觸頭材料:銅合金制動裝置間隔:- 標準包裝:25 204518-2 功能描述:62 位 D-Sub，高密度插座，母形插口連接器, 面板安裝壓接制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:軍用，MIL-DTL-24308，AMPLIMITE 90; HD-22 包裝:散裝零件狀態:在售連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:插座，母形插口針腳數:62 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:4（DC，C）高密度觸頭類型:信號安裝類型:面板安裝法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:壓接特性:- 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎘觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:- 顏色:- 標準包裝:1 20-4518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 204525-1 204526-1 204527-1 204528-1 204529-1 204530-1 204531-1 204532-1 204533-1 204534-1 204535-1 2045-35-BLF 204536-2 204537-2 204538-2 204539-2 204540-2 204541-2