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217-374B

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制造商
LG Corporation
功能描述
CASECOVER (B), R-G90M/GVR-A4

217-374B 技術參數

21736N 功能描述:FILE,6",X-SLIM TAPER,CDD,W/HDL,1 制造商:apex tool group 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:6 217-36CTRE6 功能描述:Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1W @ 55°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:217 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-263 （D2Pak）接合方法:SMD 基座形狀:矩形，鰭片長度:0.740"（18.80mm）寬度:0.600"（15.24mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.360"（9.14mm）不同溫升時功率耗散:1W @ 55°C 不同強制氣流時的熱阻:16.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:55°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:3,000 217-36CTE6 功能描述:Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1W @ 55°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:217 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-263 （D2Pak）接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.740"（18.80mm）寬度:0.600"（15.24mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.360"（9.14mm）不同溫升時功率耗散:1W @ 55°C 不同強制氣流時的熱阻:16.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:55°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:5,000 217-36CT6 功能描述:Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1W @ 55°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:217 零件狀態(tài):過期類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-263 （D2Pak）接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.740"（18.80mm）寬度:0.600"（15.24mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.360"（9.14mm）不同溫升時功率耗散:1W @ 55°C 不同強制氣流時的熱阻:16.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:55°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:100 217369-2 功能描述:EXTRACTION TOOL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:1 2-173977-5 2-173977-6 2-173977-7 2-173977-9 2-173983-2 2-173983-3 2-173983-4 2-173983-5 2-173983-6 2-173983-7 2-173983-8 2-173983-9 2-173985-2 2-173985-3 2-173985-4 2-173985-5 2-173985-6 2-173985-7