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23081-1

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23081-1 技術參數

230811 功能描述:BAG STATIC SHLD MTL OUT 11"X8" 制造商:scs 系列:2300R 零件狀態:有效類型:靜電屏蔽袋（帶襯墊）金屬層:輸出靜電放電屏蔽:<20nJ 閉合系統:用戶定義的 - 夾，熱密封，磁帶厚度:150 mil（3810 微米）長度 - 內部:11"（279.4mm）寬度 - 內部:8"（203.2mm）拉伸強度:- 顏色:銀標準包裝:100 2308108 功能描述:CURRENT TRANSDUCER 0-100A 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 2308107-9 功能描述:DDR4 DIMM 288 PIN TH TYPE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:在售連接器樣式:DIMM 針腳數:288 存儲器類型:DDR4 SDRAM 標準:MO-309 安裝類型:通孔特性:板鎖，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）標準包裝:50 2308107-8 功能描述:DDR4 DIMM 288 PIN TH TYPE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:在售連接器樣式:DIMM 針腳數:288 存儲器類型:DDR4 SDRAM 標準:MO-309 安裝類型:通孔特性:板鎖，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）標準包裝:50 2308107-7 功能描述:DDR4 DIMM 288 PIN TH TYPE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:在售連接器樣式:DIMM 針腳數:288 存儲器類型:DDR4 SDRAM 標準:MO-309 安裝類型:通孔特性:板鎖，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）標準包裝:50 2308-1HDCG8 2308-1HDCGI 2308-1HDCGI8 2308-1HPGG 2308-1HPGG8 2308-1HPGGI 2308-1HPGGI8 2308-2-00-01-00-00-07-0 2308-2-00-44-00-00-07-0 2308-2-00-50-00-00-07-0 2308-2-00-80-00-00-07-0 2308205 2308-24MMX55M 2308-2DCG 2308-2DCG8 2308-2DCGI 2308-2DCGI8 2308-2HDCG