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244-52000

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制造商
EPT
功能描述
HM 2.0 FL TYPE N

244-52000 技術參數

24452 功能描述:Hex Standoff Threaded M4 Aluminum 0.315" (8.00mm) 制造商:keystone electronics 系列:- 零件狀態:有效類型:六角支座有絲/無絲:有螺紋公母:母頭，母頭螺釘，螺紋規格:M4 直徑 - 內部:- 直徑 - 外部:0.236"（6.00mm）六角形板間高度:0.315"（8.00mm）長度 - 總:0.315"（8.00mm）特性:- 材料:鋁鍍層:銥顏色:- 重量:- 標準包裝:100 24-4518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-4518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-4518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-4518-10M 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24458 24459 2446 24460 2-446080-3 2-446081-2 24461 24462 24463 24464 24465 2-4-4658F 24466 24467 24468 24-4680P 2447 24470