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26-823-90CV0

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功能描述
IC 與器件插座 VERTISOCKETS HORIZ COLLET 26 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

26-823-90CV0 技術參數

26-823-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:26（2 x 13）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 26-822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:26（2 x 13）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 26-820-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:26（2 x 13）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 2682 功能描述:STM32F427 NETduino 3 STM32F4 MCU 32-Bit ARM? Cortex?-M4 Embedded Evaluation Board 制造商:adafruit industries llc 系列:STM32F4 零件狀態:過期板類型:評估平臺類型:MCU 32-位核心處理器:ARM? Cortex?-M4 操作系統:- 平臺:NETduino 3 配套使用產品/相關產品:STM32F427 安裝類型:固定內容:板標準包裝:1 26815 功能描述:LIFTER PICO PRY BAR SOFT GRIP 制造商:wiha 系列:- 零件狀態:有效工具類型:拔出工具配套使用產品/相關產品:IC 插口標準包裝:1 2-6828317-1 2-6828317-4 2-6828317-7 2-6828317-9 2-6828318-0 2-6828318-1 2-6828318-2 2683 2-683403-6 2-683403-8 2-683403-9 2-683452-0 2-683452-4 2-683452-5 2-683452-7 2-683452-8 2-683452-9 2-683453-0