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2666DP/512/533/1.50V

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2666DP/512/533/1.50V
北京杰創宏達電子有限公司
北京杰創宏達電子有限公司
聯系人：沈小姐/伊小姐/張先生
電話：010-61190909
地址：北京市海淀區安寧莊26號悅MOMA701室
資質：營業執照
2220
INTEL
原廠原裝
24+
-
授權代理商

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您是不是要找： 2-66730-1 2-66740-0 2-66740-1 2-66741-0 2-66741-1 26-679 26680C 26681C 26-6820-90C

2666DP/512/533/1.50V PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

2666DP/512/533/1.50V 技術參數

26-665000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 665000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:SOIC-W 轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:26 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:FR4 環氧玻璃端接柱長度:0.031"（0.80mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 26-6625-71 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:26 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6625-70 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:26 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6625-51 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數:26 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:繞接線特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6625-31 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:焊杯針腳數:26 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6822-90C 26-6823-90 26-6823-90C 26-6823-90T 26690-3 26690-4 2-6693182-0 2-6693182-1 2-6693182-2 2-6693182-3 2-6693182-4 2-6693182-5 266C24 266E12 266EA24 266F12 266F12B 266F12C