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28-6501-20

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功能描述
IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 28 PINS TIN
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

28-6501-20 技術參數

28-650-10 功能描述:DIP HEADER COVER 28 PIN .270 制造商:aries electronics 系列:650 零件狀態:有效配件類型:帽蓋（蓋）針腳數:28 配套使用產品/相關產品:0600 系列牛角特性:- 標準包裝:1 2865010 功能描述:MACX MCR-SL-NAM-2RO 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 2865007 功能描述:3-WAY ISOLATING AMP 4-20MA 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 28-650000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引腳數:28 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:- 板材料:FR4 環氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:84 28-650000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引腳數:28 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:- 板材料:FR4 環氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:15 2865049 2865052 2865078 28-6508-20 28-6508-201 28-6508-202 28-6508-21 28-6508-211 28-6508-212 28-6508-30 28-6508-301 28-6508-302 28-6508-31 28-6508-311 28-6508-312 28-651000-10 28-651000-11-RC 28-6511-10